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國碩、碩禾看好明年發展，多種技術擴產預備
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矽晶圓廠國碩與旗下太陽能導電漿料廠碩禾於11月23日聯合舉辦法說會，會上表達對明年市場的樂觀態度，並表示已有鑽石線切技術與晶圓擴產等準備。
國碩總經理蔡禮全表示，國碩的矽料長約將於今年年底結束，未來不再需要提列長約的虧損，因此會積極導入鑽石線切割技術，以增加效率、降低切片成本。同時，國碩泰國廠也預計將轉型為切片廠，明年可望將每月產能從100萬片提高到300萬片。
國碩今年第三季稅後虧損新台幣1.53億元，前三季累積稅後純益新台幣1.68議員，每股稅後純益新台幣0.5元。
碩禾總經理黃文瑞則表示，今年第四季的營收將比第三季好，且碩禾近來積極開拓下游電站事業有成，光是電站事業就可挹注每股稅後盈餘新台幣近3元。碩禾今年第三季每股稅後盈餘9.19元，前三季稅後盈餘為新台幣15.97億元，每股稅後盈餘26.18元。
碩禾的電站事業已逐漸立穩根基，預計明年來自電站的收益可達新台幣2億元；未來希望以每年新增50MW的速度，在海內外各地持續發展。
此外，碩禾的子公司江蘇鹽城碩鑽預計將在12月試產，明年正式量產後將有84條鑽石線、50台切片機的產能，每月可生產2,000萬片鑽石線切矽晶圓。
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